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通富微電

通富微電

通富微電子股份有限公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試,擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力,是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式,多個產(chǎn)品填補國內(nèi)空白。2019年公司榮獲“國家綠色工廠”。截止2020年12月31日,公司累計申請專利達1,080件,獲專利授權(有效)519件,其中發(fā)明專利占比55%,蟬聯(lián)中國專利優(yōu)秀獎。申報公司級科技進步獎項目64個,入圍35個,公司“大尺寸芯片基板扇出封裝”項目榮獲科技進步一等獎。同時,公司“國產(chǎn)CPU封裝測試全制程量產(chǎn)成套工藝成果轉(zhuǎn)化項目”獲評2020年度中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟IC創(chuàng)新獎之成果產(chǎn)業(yè)化獎,成為封測領域唯一獲此殊榮的企業(yè)。

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通富微電指數(shù)信息
  • 英文名:Tongfu Microelectronics Co.,Ltd.
  • 公司性質(zhì):民營企業(yè)
  • 創(chuàng)始人:石明達
  • 成立時間:1994-02-04
  • 總部地點:江蘇省南通市崇川區(qū)崇川路288號
  • 經(jīng)營范圍:集成電路封裝測試
  • 股份代號:SZ002156
  • 董事長CEO:石明達
  • 員工數(shù):16737
  • 注冊資本:13.29億
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